산업자원부공고  제2007-3호

2007년도 제1차 부품‧소재기술개발사업(단독주관) 세부추진계획 공고

2007년도 제1차 부품‧소재기술개발사업(단독주관) 세부추진계획을 다음과 같이 공고하오니 동 계획에 포함된 지원대상 부품․소재의 기술을 개발하고자 하는 기관, 단체, 사업자는 신청하여 주시기 바랍니다.

2007. 1. 4.

1. 사업 개요

가. 목적

ㅇ 부품․소재의 세계적 공급기지로 발전하기 위하여 세계적 조달 참여가 유망하고, 부품․소재 및 타 분야의 기술혁신과 경쟁력 제고에 긴요한 핵심 부품․소재의 기술개발을 지원

나. 지원 유형

ㅇ 세계적인 조달 참여가 유망한 부품 · 소재의 기술을 기관이나 단체 또는 사업자가 단독으로 주관하여 개발하는 단독주관 기술개발사업

2. 지원 규모 : 총 정부출연금 200억원

※ 예산 여건에 따라 ‘07년 하반기에 단독주관 기술개발사업을 추가 지원할 예정

3. 지원 내용, 조건 및 절차

가. 지원 내용

□ 정부출연금(무담보․무보증․무이자) 지원

ㅇ 지원기간 : 3년 이내 (2년을 기준으로 하되, 과제의 성격에 따라 1년, 3년도 가능)

ㅇ 지원금액 : 과제당 연간 정부출연금 7억원 내외

ㅇ 기술개발사업비 중 정부출연금의 지원 비율

구분	부품․소재 기술개발사업자 유형	부품․소재기술개발사업 수행형태	정부출연금 지원비율
단독주관 개발사업	중소기업	공동기술개발 (산․산, 산․학, 산․연, 산․학․연)	3/4 이내
		기업 단독개발	1/2 이내
	대기업*	공동기술개발 (산․산, 산․학, 산․연, 산․학․연)	2/3 이내
		대기업 단독개발	1/2 이내
	대학, 연구기관, 단체 또는 사업자	공동기술개발 (산․산, 산․학, 산․연, 산․학․연)	2/3 이내

* 대기업 주관의 경우, 공동기술개발에 해당되더라도 기술개발사업자를 제외한 참여기업이 2개 미만이거나 참여기업 중 중소기업의 비율이 2/3 미만인 경우에는 정부출연금 지원비율을 1/2 이내로 함

나. 지원 조건

□ 기술료 징수 : 기술개발이 성공 종료되었을 경우 기술료를 납부하여야 함

ㅇ 징수 금액 : 총 정부출연금의 40% (단, 부품․소재기술개발사업자가 중소기업이거나 중소기업의 민간부담금이 총 민간부담금의 50% 이상인 경우 총 정부출연금의 20%)

ㅇ 징수 기간 : 과제종료 후 5년 이내(기술료가 20%인 경우 3년 이내)

□ 민간부담금(정부 이외의 자가 부담하는 비용)

ㅇ 정부 이외의 자는 기술개발사업비 중 정부출연금 이외의 비용을 부담하여야 하며, 연차별 기술개발사업비의 15% 이상을 현금으로 부담하여야 함

□ 민간 투자기관의 투자자금 유치

ㅇ 투자 유형 : 신주인수투자, 전환사채인수투자

ㅇ 투자 규모 : 지원 확정된 총 정부출연금의 50% 이상의 투자를 유치해야 함 (단, 전환사채인수투자의 경우는 총 정부출연금의 100% 이상)

ㅇ 투자 조건 : 민간투자기관과 체결하는 별도의 계약에 따름

다. 지원 절차

ㅇ 공고(산업자원부) → 신청서 접수(한국산업기술평가원) → 기술성평가(평가사업단) → 투자심사(한국부품소재투자기관협의회) → 부품소재기술개발사업자 지정(산업자원부) → 협약 체결 및 정부출연금 지원(산업자원부)

4. 지원 우선순위 기준

ㅇ 기술성평가를 통과하고 투자 유치에 성공한 과제 중 투자적격 우선순위에 따라 지원규모 이내에서 지원됨. 따라서, 투자 유치에 성공한 과제라도 우선순위에 따라 지원 대상에서 제외될 수 있음

5. 기술개발 지원대상 부품․소재

ㅇ 8대 산업분야별 지원대상 부품․소재 (222개 품목)【별첨 1】참조

ㅇ 대일무역역조대응 부품․소재 (39개 품목)【별첨 2】상세 RFP 참조

6. 신청 자격

ㅇ 부품ㆍ소재기술개발 신청자는 단일의 기관이나 단체 또는 사업자이어야 하며, 투자(신주인수투자, 전환사채인수투자) 계약의 체결이 가능한 기업이 반드시 참여하여야 함

ㅇ 부품․소재기술개발 신청자가 기업인 경우는 공고일 현재 창업한지 1년 이상 경과하고(사업자등록증 기준), 접수일 현재 기업부설연구소를 보유하고 있는 법인사업자이어야 함

※ 2007년도 1차 부품․소재기술개발사업(단독주관)에 지원하였으나 지원대상에서 제외된 기술개발신청자는 동일한 신청과제로 2007년도 하반기 부품․소재기술개발사업(단독주관)에 재신청할 수 없음

7. 신청서 교부 및 접수

가. 신청서 교부 및 전산접수

ㅇ 산업기술지원 홈페이지 : http://www.itech.go.kr

나. 신청서 접수

□ 전산양식 등록 및 신청서 접수 기간

ㅇ 2007. 2. 7.(수) ～ 2. 15. (목)  18:00 까지

□ 신청서 접수 방법

ㅇ 산업기술지원 홈페이지(www.itech.go.kr)에 전산양식을 등록하여 접수번호를 부여받은 후 사업계획서 및 첨부 서류를 우편 접수(마감일 도착분에 한함)

※ 우편물 표지에 인터넷 접수번호 및 과제명을 필히 기재

ㅇ 전산양식을 등록한 후 접수증을 출력하여 신청서류와 함께 제출하여야 함

□ 신청서 접수처

ㅇ (우편번호 : 135-080) 서울시 강남구 역삼동 701-7 한국기술센터 8층 한국산업기술평가원 고객지원센터(02-6009-8012)

8. 유의 사항

□ 아래의 경우에는 지원 대상에서 제외함

ㅇ 기술개발의 목표 및 내용이 기개발/기지원 과제와 유사하거나 중복될 경우

※ 한국산업기술평가원 홈페이지(www.itep.re.kr)의 “자료실→기술개발과제→키워드검색” 및 타기관 공개자료(www.kordi.go.kr) 등을 활용하여 선행 조사를 실시한 후 신청서를 접수하시기 바람

ㅇ 부품소재기술개발사업의 최종 결과(부품․소재)가 외주가공 또는 외주생산에 의한 것일 경우 (단, 설계기술이 포함된 기능성 반도체 분야의 개발은 지원 가능)

ㅇ 접수기간 내에 사업계획서를 제출하였으나 접수기간 내에 전산등록 되어 있지 않은 경우

ㅇ 접수기간 내에 전산등록은 되어 있으나 사업계획서를 접수기간 이후에 제출하는 경우

ㅇ 접수 마감일 현재 정부기관으로부터 사업 제재중이거나 의무사항 불이행중인 경우(참여하는 모든 기업, 기업대표, 총괄책임자, 위탁기관, 위탁책임자에 해당)

□ 아래의 경우에는 기술성 평가시 우대함

ㅇ 접수 마감일 현재 기술개발신청자가 부품․소재전문기업, 세계일류상품 선정기업, 신기술(NET) 인증기업, 신제품(NEP) 인증기업 또는 신뢰성(R마크) 인증기업인 경우

※ 부품․소재전문기업확인서, 인증서 사본을 제출하여야 함

ㅇ 대일무역역조대응 부품․소재 기술개발과제

□ KOLAS 인증기관 신뢰성센터의 센터장 또는 기술개발신청자가 작성한 “부품‧소재 신뢰성(내구수명/고장률) 평가검토서”를 반드시 제출하여야 함

□ 제출된 서류는 일체 반환하지 않음을 양해해 주시기 바람

9. 사업 일정

ㅇ 2007년 2월 7일～ 2월 15일 : 전산 양식 등록 및 신청서 접수

ㅇ 2007년 3월 ~ 4월 : 기술성평가

ㅇ 2007년 3월 ~ 5월 : 투자심사(사전 투자심사 포함)

ㅇ 2007년 5월말 : 기술개발사업자 지정 및 협약체결

※ 상기 일정은 사정에 따라 다소 변경될 수 있음

10. 문의처

□ 한국산업기술평가원 부품소재실

(☎ 02-6009-8191～8) 서재익 선임, 전기영 실장

□ 한국부품소재산업진흥원 개발기획팀

(☎ 02-3488-5121～25, 5131~34) 정중채 팀장, 정진석 팀장

□ 한국부품소재투자기관협의회 사무국

(☎ 02-6000-7964, 7970, 7994) 강성욱 팀장, 정규명 부장

□ 산업자원부 부품소재팀

(☎ 02-2110-5613) 황현배 주무관, 채규남 사무관

별첨	1. 8대 산업분야별 지원대상 부품ㆍ소재 품목(222개)

2. 대일무역역조대응 부품ㆍ소재 품목(39개) 및 과제제안요구서(RFP)

산 업 자 원 부 장 관

[별첨 1]  8대 산업분야별 지원대상 부품ㆍ소재(222개 품목)

[별도의 과제제안요구서(RFP) 없음]

□ 기계분야

1. 미세부품 사출·임프린팅 모듈 및 부품

2. 신공정 대응 고능률 성형기 모듈 및 부품

3. 고정밀 유공압용 밸브·펌프·모터·실린더

4. 건설·농기계용 동력전달장치 모듈, 무인화 제어장치 및 부품

5 건설·농기계용 어테치먼트(유압브레이카, 크라샤, 미드모아, 측조시비기 등)

6. 고효율·신공정 대응 공구

7. 초정밀·초미세 공작기계용 모듈 및 부품

8. 이온빔·전자빔 가공용 모듈 및 부품

9. 환편기 자동급사 전환 및 조절장치

10. 복합사 방사 유니트 및 관련부품

11. 산업기계용 장력 서보제어 구동유니트

12. 고효율 냉동공조용 압축기 및 그 부품

13. 고효율 열교환기 및 그 부품

14. 고효율 산업용 펌프 및 밸브

15. 차세대 발전용 터빈 부품 및 모듈

16. 인명구조장비 및 그 부품

17. 웨이퍼 초미세 결함검사 및 분류장비용 모듈

18. 마이크로 화학반응장치용 모듈 및 부품

19. 고정밀/초정밀 금형 및 부품

20. 고정밀/고출력 액츄에이터 및 제어기(서보모터, DD모터, 리니어모터, 압전응용 액츄에이터 등)

21. 정밀 베어링

22. 고정밀 직선/회전운동 모듈 및 부품

23. 고정밀 감속기

24. 고효율 방진 모듈

25. 고기능 센서 및 센서응용 고부가가치 분석 모듈

26. MEMS기반 기계부품 및 모듈

27. 초정밀 광학렌즈 모듈 및 부품

28. 초미세 다자유도(3자유도 이상) 구동 모듈 및 부품

□ 자동차․수송분야

29. 차량운행 자동기록장치

30. 첨단기술을 적용한 배기저감 장치

31. 환경친화적자동차(하이브리드, 연료전지, 태양광) 관련부품

32. 첨단 센서 및 전자제어시스템

33. 고강도 내마모성 소재 및 재활용 소재 적용 자동차 부품

34. Euro-V 대응을 위한 디젤자동차 관련부품

35. 첨단 전자시스템을 적용한 자동차 편의장치(영상검지, 자동주차 장치 및 기타)

36. 고안전․고감성 신소재 적용 자동차부품 및 내장재

37. 교통사고 방지 및 차량안전 시스템

38. 첨단기술을 적용한 자동차용 현가·제동·조향 장치

39. 고효율 첨단 자동차엔진부품

40. 자동차용 경량차제 소재 및 성형기술

41. 차량 네트워크 시스템

42. 첨단 무급유 기술적용 자동차 부품

43. 인간공학 기술적용 자동차부품

44. 차량용 통신시스템

45. 자동차용 보조 난방장치

46. 자동차용 차세대 모터시스템

47. 차동차용 차세대 고전압 관련부품

48. 자동차용 첨단 변속기 관련부품

49. 자동차용 엑슬 및 차축 관련부품

50. 선박엔진용 부품 및 소재

51. LNG선용 LNG 압축, 운송 및 저장관련 부품

52. 선박용 추진장치 및 그 관련부품

53. 선박용 전기․전자시스템 및 그 관련부품

54. 선박용 의장 부품 및 소재

55. 선박·해양구조물용 저온·고강도 Casting Steel 소재

56. 해양작업선박 계류장치 요소부품

57. 선박용 자동 다점 위치제어시스템 및 관련 부품

58. 해양 부유구조물 터렛 및 연결부품

59. 선박의 DP(Dynamin Positioning)시스템 및 제어모듈

60. 선박용 항해,제어 및 모니터링 시스템 및 부품

61. 선박용 통합감시·제어용 첨단센서 및 부품

62. 요트·크루즈선용 경량 내장재·마감재 등

63. 철도차량용 대차 및 관련부품

64. 철도차량용 신호제어 장치 및 관련부품

65. 철도차량용 커플러류

66. 철도차량용 전기식 Door Unit 및 관련부품

67. 철도차량용 방송 및 표시장치

68. 철도차량용 제동장치 및 관련부품

□ 전기분야

69. 고전압용 절연부품

70. 고전압용 계측장비 부품

71. 변전 및 배전급 차단기용 핵심부품

72. 소형 무접점 릴레이

73. 초고속 회전기 부품

74. 전기전열용 컴파운드

75. 전기제어감시장치 부품

76. 전력용 스위치 부품

77. 광전 에너지 변환모듈

78. 강압용 압전 컨버터

79. 고밀도 2차전지 및 부품

80. 휴대용 연료전지

81. 금속증발용 흑연 Boat

82. 고용량 의사(Pseudo)커패시터 및 전원 모듈

83. 정보기기용 소형모터

84. 가전기기용 고효율․고성능 모터

85. 펌프용 고효율 소형 유도전동기

86. 조명용 저소음 분로리액터

87. 조명용 예방진단센서내장형 옥외용 변성기

88. 조명용 친환경케이블

□ 전자분야

89. 반도체 및 디스플레이 제조공정 핵심 장비 부품

90. 고집적 초소형 전압제어발진기

91. 전자부품용 소재(압전, 유전, 자성 ,금속 ,절연)

92. 평판 디스플레이용 부품

93. 광통신 모듈

94. 광통신용 광커넥터

95. 초소형/고용량 적층 칩세라믹 콘덴서

96. 휴대폰용 부품 및 소재

97. 차세대 음향부품

98. Multi-Frequency/protocol 리더기

99. 광전소자 및 소재

100. 10Gbit Ethernet Chipset

101. 열전변환소자

102. 이방성 전도 필름 및 페이스트

103. RF용 Connector

104. 초소형/고용량 인덕터 및 트렌스포머

105. 반도체 평탄화(CMP)용 소재

106. 의료 영상 처리 모듈 및 관련 부품

107. 입체영상용 프로세서

108. RF CMOS

109. 소형 CCD 스캐너

110. Flexible PCB 소재·부품·장비

111. 위치 추적용 센서 모듈

112. 임베디드 보안/제어용 Chip

113. RF기반 측정용 안테나 및 모듈

114. 디지털TV 핵심부품(DTV수신기용 SoC 포함)

115. 평판 디스플레이용 소재

116. 지능형 홈 네트워킹 모듈 및 관련부품

117. 차세대 차량용 다기능 다매체 송수신 부품

118. 주행안전 검지센서

119. DMB, UWB 송신/중계용 멀티타임 핵심 소재/부품

120. 연료전지 Stack 개발

121. 차세대 바디전자제어 모듈 개발

122. 전기자동차용 에너지 통합관리 시스템

123. 전자기기용 CNT 복합소재

124. Rigid PCB 및 Build-up PCB 재료

125. 반도체 소자용 핵심 소재

126. 초정밀 블루투스 칩셋 개발

127. 고휘도 LED 및 관련부품

128. 반도체 조명 및 모듈

129. 광의료기기

130. 광인터페이스 시스템 및 부품

131. 복층 FCCL 제조를 위한 완전 건식형 금속화시스템

132. 연료감응형 태양전지 양산기술 및 시스템

133. Flexible 기판제조용 roll to roll sputter in-line control sensor

134. Flexible Display용 증착장비 요소기술

135. 차세대 반도체 에칭용 중성빔 소스

136. 대면적 OLED용 화학기상장치용 부품

137. MEMS용 고속용 수직형 프로브 개발

138. MEMS 기술을 이용한 통합형 환경칩 기술

139. Printing을 이용한 센서기술

140. 나도 임프란트 장비의 요소 부품개발

141. OLED용 고세정비 광학필름 개발

142. PLED용 소재

□ 섬유분야

143. 고감성 쾌적기능 섬유소재

144. 의료용 Membrane 섬유소재

145. 차량용 환경친화형 고기능성 섬유내장재

146. 인체친화성 섬유소재(항균방취등)

147. 기능성 인테리어용 섬유소재

148. 투습방수 섬유소재

149. 공업용 고흡수성 섬유소재

150. 고성능 난연 섬유소재

151. 고강도, 고탄성, 고내열성 산업용 섬유소재

152. 적외선 위장용 섬유소재

153. 환경친화형 분할공정을 이용한 초극세사 섬유소재

154. 생체조직 치유용 섬유상 입체구조물

155. 천연섬유․합성섬유 복합사 및 복합소재

156. 리사이클링 섬유소재

157. 형상기억섬유

158. 광·전자 부품용 섬유소재

159. 탄소 텍스타일 소재

160. 온도조절 섬유소재

161. 인텔리전트 기능 의류소재

162. 디지털 이미지 자카드 소재

163. 아토피 대응 섬유소재

164. PLA 응용 섬유소재

165. 토목·건축용 보강구조 섬유소재

□ 화학분야

166. IT 및 전자재료용 염․안료

167. 고기능성 건축용 고분자 소재

168. 환경친화형 기능성 접착 화학소재

169. 기능성 Paste

170. 작물보호제 원제·중간체

171.감광성 절연 화학소재

172. 전자파 차폐용 화학소재

173. 환경친화형 합성 윤활소재

174. Microcapsule 제조용 화학소재

175. 화상(Image) 처리용 화학소재

176. 환경친화형 VOC 분리 화학소재

177. 생체 의료용 소재

178. 중공사막(나노박막층 연속코팅)

179. 분말기술을 이용한 합성수지 미립자 코팅소재

180. 유기·무기 복합소재

181. 고기능성 촉매 및 담체

182. 정밀광학용 유리소재

183. 고기능 내화 무기 복합 소재

184. 생체/합성 의약 원제 및 중간체

185. 산업용 파인세라믹 소재

186. 생리활성 화장품 소재

187. Dioxin 저발생용 플라스틱 소재

188. 고기능성 고무 및 특수 가소재

189. 생물반응기 부품소재

190. 바이오의약/바이오칩/바이오센서 부품소재

191. 고급 탄소 및 고기능성 소재

192. 불소계 기능성 화학소재

193. 플라스틱 LOC 양산 소자용 부품소재

194. 환경설비용 기능성 유․무기 소재

□ 금속분야

195. 고강도 스테인리스 가공기술 및 부품

196. 고온 내열․내식소재 및 부품

197. 항공기용 구조소재 및 부품

198. 차세대 표면처리․열처리 부품

199. 고기능성 미세분말 및 분말성형 부품

200. 내부식성 고기능 철강소재

201. 내마모성 철강소재

202. 고품위 초미립 초경소재

203. 차세대전지용 금속소재

204. 수송기계용 경량합금소재 및 부품

205. 고가공․고기능 동(Cu)합금소재

206. 산업용 고강도 알루미늄(Al) 압출재

207. 고기능성 금속 Target

208. 고기능성 열교환기용 Tube

209. 금속 나노소재

210. 신금속 소재 (비정질, 초전도, 수소저장,  초소성, 초탄성, 방진, 제진)

□ 로봇분야

211. 로봇용 시각센서 및 관련 부품

212. 로봇용 청각센서 및 관련부품

213. 로봇용 촉각센서 및 관련부품

214. 로봇용 거리/형상 센서 및 관련부품

215. 로봇용 운동센서 및 관련부품

216. 로봇용 특수센서 및 관련부품

217. 로봇용 구동기 및 관련부품

218. 로봇용 동력변환장치 및 관련부품

219. 로봇용 핸들링장치 및 관련부품

220. 로봇용 임베디드 제어기(SoC 포함)

221. 지능형 HRI(Human-Robot Interaction)관련 부품

222. 로봇용 충전모듈 및 관련부품

[별첨 2] 대일무역역조대응 부품ㆍ소재(39개 품목) 및 RFP

1. 50nm 기술을 위한 메모리용 300mm 실리콘웨이퍼

성능지표		현재 기술수준 비교		기술개발 목표
		국내	일본/신에츠
평탄도(SBIR) (㎛)		0.27	0.20	0.15
Nano- topography (nm)	10 x 10 (mm2)	40	30	20
	2 x 2 (mm2)	-	-	10
LLS (ea/wafer)	65 nm	30	20	10
	50 nm	-	-	30
Bulk Fe (atom/cm3)		5 x 109	1 x 109	1 x 109

[(*) 2014년이후에는 wafer의 크기가 300mm 이상으로 증가될 가능성이 높음]

2. 초고집적소자 제조용 45nm급 포토레지스트

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	일본/ Tokyo Ohka
해상도(nm)	85	80	57
감도(mJ/cm2)	35	30	20
내에칭성(%, PHS 대비)	70	75	80
Line width roughness(nm)	4.0	3.6	2.6

3. Mobile기기용 고주파 Transistor

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	일본/NEC,Toshiba
fT(동작주파수) (GHz)	10	20	30
Noise figure(잡음지수) (dB)	< 1.3	< 1.0	1.0
Gwin(주파수이득) (dB)	> 15	17	17

4. 150W급 고전압 방전램프용 세라믹 아크튜브

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	네델란드/Philips
광속 (lm)	-	20,000	20,000
유지율 (%)	-	80	80
수명 (Hr)	-	20,000	20,000
연색성 (Ra)	-	90	90

5. 자동차용 고정밀 6bar급 압력센서

성능지표	현재 기술수준 비교	기술개발 목표
	국내
압력감지 범위(bar)	4	6
파괴 압력(bar)	12	18
압력 정밀도 (kPa)	±15	±10
온도감지 범위(℃)	-20~70	-40~125
수명(year)	5	10
중량(g)	30	20

6. 휴대계측기기용  1.6Gbps급 아날로그 IC

성능지표		Unit	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
			국내	일본/Toshiba
Tx	Operating Voltage	V	2.7	2.7	2.7
	Dissipation Current	mA	10	8	8
	Operating Transfer rate max.	Mbps	12	15	<20
	Operating Transfer rate min.	kbps	100	100	100
Rx	Operating Voltage	V	2.7	3	2.7
	Dissipation Current	mA	10	8	8
	Operating Transfer rate max.	Mbps	12	15	<25
	Operating Transfer rate min.	kbps	100	100	100

7. 50ppm급  Color LBP/MFP용 토너

성능지표	현재 기술 수준 비교		기술 개발 목표
	국내	Cannon(일)
정착온도 @인쇄속도	180℃ @20ppm	150℃ @20ppm	<160℃ @35ppm
내구성 1) stockability 2) Filming	환경 cyclic test 후 printing test에서 문제 없을 것. No filming during life time of developer (3 환경 조건)
입자 크기(㎛) (D50 기준)	5 ~ 10	6 ~ 9	4 ~ 7
입도 분포 (D90/D10 기준)	< 3	< 2	< 1.6
입자 모양	조절 가능 (구형)	조절 가능 (비구형)	조절 가능 (불규칙 ~ 구형)
환경친화성	Polyester, Styrene-acrylate	Polyester, Styrene-acrylate	Polyester, Heavy-metal free

8. DMB폰/PMP용 리튬이차전지

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	일본/SONY
용량 (mAh)	1,360	-	2,000
에너지밀도 (Wh/L)	450	480	525
수명 (1C/1C, 500회 후 %)	85	85	87

9. 휴대기기용 고굴곡성 (MIT 1,000회이상, Flexural test 120,000회 이상) Flexible PCB용 필름

성능지표		현재 기술수준 비교		기술개발 목표
		국내	캐나다/ Fuel Maker
peel 강도 (kgf/cm)	CCL	0.7	1.2	1.2
필름두께 (μm)	PI	25	12	12
흡습율 (%)	PI	1.2	0.8	1.0이하
CTE (ppm)	PI	20	22	18
M.I.T. (회)	CCL +cover-lay	-	> 1,000	>1,000
Flexural test* (회)	CCL +cover-lay	-	> 120,000	>120,000

*:  IPC 6013A 기준

10. 자외선 경화형 스크린 잉크

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	일본 / DAINIPPON INK AND CHEMICALS, TEIKOKU PRINTING INKS
Adhesion (crosscut) [JIS K 5600-5-6]	25/25 3 peels	25/25 no peel	2 peels
Hardness(pencil) [ISO/DIS 15184]	2H	4H	H
Weather (△E) [ISO 2809]	<10	<5	<7
Hot & Cold Cycle test(△E) [JJS K5600]	<4	<2	<4
적산광량	200mJ/cm2	180mJ/cm2	150mJ/cm2

11. 고밀도 광정보저장용 고개구율 Optical Pickup Lens

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	일본/소니
형상정도(㎚)	-	λ/5	λ/8
표면조도(㎚)	-	Ra 10㎚	Ra 20㎚
광축오차(arcmin.)	-	0.5 arcmin.	0.5 arcmin.
표면반사도(%)	-	< 1%	< 1.5%
광투과도(%)	-	> 95%	> 92%
N.A(개구율)	-	0.85	0.85

12. 45nm급 반도체용 ArF/F2 Photomask

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	일본/DNP
Technology Node	90nm	65nm	45nm
CD uniformity (nm, 3 sigma) - isolated lines (MPU gates)	7nm	5nm	2.5
Linearity (nm)	10nm	9nm	7
Defect size (nm)	70nm	50nm	35
Attenuated PSM Phase & Trans mean deviation (+/- degree & +/-% of target)	3.5/3.5	3/3.0	3 / 2.5
Haze control (Residual ion SOx/NOx, ppb) - with ArF source	3.0/3.0	2.0/2.0	1.5 / 1.5

13. 무선통신용 초고주파 고전력 저항

성능 지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	미국/KDI
Impedance(Ω)	±1 %	±0.5%	±0.5 %
Frequency(㎓)	~3	~4	~6
VSWR	1.25	1.25 or 1.5	1.20
Power(watts)	100	600	600
TCR(ppm)	< 100	< 70	< 70
PIMD(dBc)	~-120	~-140	~-140

14. Press형 경량 Ball Bearing

성능지표	현재 기술수준 비교		기술 개발 목표
	국내	프랑스/SNR
회전속도(rpm)	5000	5000	5000
내구성	-	100만회(10dan)	100만회
소음	-	68dB	68dB
최대허용온도(℃)	-	110℃	110℃
제조공정수	10	7	7

15. MEMS(Micro Electro Mechanical System) Sensor용 80㎛급 Lead Frame

성능지표	현재 기술수준 비교	기술개발 목표
	국내
Airleak Rate (cc/min)	0.035	0.020
Mold Flash (㎛)	400	200
Mold Miss-Match (㎛)	75	50
Plating Line (㎛)	±150	±100

16. 대체냉매(R-407C)용 10RT급 스크롤 압축기

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	미국/Copeland
냉동능력(Btu/h)	103,000	103,000	103,000
압축기 형식	Reciprocating	Scroll	Scroll
EER(BTU/Wh)	9.8	11.1	11.1
소음(dB)	90.0	80.0	80.0
진동(㎛)	50.0	25.0	25.0
압축효율(%)	82.0	92.0	92.0
체적효율(%)	68.0	93.0	93.0

17. DLP Color Wheel 구동용 저소음(47dBA급)형 BLDC Motor

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	일본/Nidec
단품소음 (dBA)	48	47	47
진동 (m/s2)	0.35	0.28	0.20
Balance (mg.cm)	1.8	1.5	1.2
기동시간 (s)	3.4	3.12	3.12
정격전류 (mA)	190	185	185

18. Wafer 절단용 Diamond Wire

성능지표	현재 기술 수준 비교		기술개발목표
	국내	미국/Laser technology
Depth of damage	-	10~15㎛	10~15㎛
Productivity	-	300~1,500sq.in/hr	330~1,600
Minimum thickness of cut wafer	-	200㎛ 이하	200㎛이하
Kerfloss per cut	-	300㎛	270㎛
Number of wafer cut per run	-	3,200 wafers 이상	3,200 이상

19. 굴삭기용 2/2방식 방향변환 솔레노이드 밸브

성능지표			현재 기술수준 비교		기술개발 목표
			국내	일본/가와사키
사용압력	P→A	(Bar)	50	95	100
	T		5	10	12
사용유량(lpm)			10	16	18
최고전환주파수(Cycle/min)			100	250	255
전환시간	On시	(ms)	80	30～60	45
	Off시		50	20～30	25
소비전력(W)			30	17이하	16

20. 절삭 속도 70m/min급 세미드라이 방식의 고속 가공용 초경 드릴

성능 지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	일본/Sumitomo, Mitsubishi
절삭속도 (m/min)	50	70	70
이송량 (mm/rev)	0.11	0.15	0.15
Mist량 (cc/hour)	80	50	50
공구수명 (절삭길이: m)	25	50	60

21. 실리콘 웨이퍼 초정밀절단용 Dicing Blade

성능 지표	현재 기술수준 비교	기술개발 목표
	국내
Wafer top side chipping	Max. 15㎛	Max. 10㎛
Wafer back side chipping	Max. 100㎛	Max. 60㎛
Lateral crack	die thickness의 30%미만	die thickness의 20%미만
수명	1,000m	1,300m

22. 고정도 홀 성형용 인서트팁형 컷터 홀더

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	일본/Kyocera
선단 흔들림 정도 (㎛)	20	5	5
Z축 변형률 (㎛)	0.2	0.1	0.1
X,Y축 반복정도 (㎛)	0.5	0.1	0.1
소음 (dB)	90	70	70

23. 제철소용 450톤급 AGC(Automatic Gap Control) 실린더

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	일본/Mitsubishi
사용압력(bar)	140	210	210
사용유량(lpm)	200	226.8	230
용량(ton)	300	450	450
메인밸브 누유량(lpm)	-	4.5이하	4.2
히스테리시스(%)	-	±1.5	±1.4

24. LPG액상 MPI차량용 연료용기 외장형 LPG연료펌프

성능지표	현재 기술수준 비교	기술개발 목표
	국내
최대토출유량(L/h) @ 승압5기압, 상온	120	130
동작차폐소음(dB) @ 최소 idling	50	30
신뢰내구성(hr) @ 90%신뢰도, B10	1,000	2,500
최대토출압력(kgf/cm2)	10	10
방폭안전인증 @ 가스안전공사	미인증	인증

25. LNG선용 Main Boiler

성 능 지 표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국 내	일본/미쯔비시,가와사키
보일러 용량 (Ton/Hour)	45	60.7	70
Steam Pressure(kg/㎠)	16	61.5	61.5
Steam Temperature(℃)	205	515	515
Design Pressure (kg/㎠ G)	18	76.5	76.5
효율(%)	83	90	90

26. LNG선 터빈냉각용 원심펌프

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국 내	일 본/ SHINKO
Capacity	3,200㎥/h × 3.5kg/㎠	1,100㎥/h × 2.5 kg/㎠	10,000㎥/h × 1.0 kg/㎠
Motor Speed	1,800RPM	1,800~3,500RPM	1,800~3,500RPM
Power Supply	440V(or 220V)/60Hz	440V(or 220V)/60Hz	440V(or 220V)/60Hz
Type(설치형태)	Vertical	Vertical	Vertical

27. LNG선용 화물펌프

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	미국/EBARA
Capacity	-	1,700㎥/h ×155mLC	1,700㎥/h ×165mLC
Motor Type	-	Induction Motor with Formed Wound Coil	with Aluminum bar with Formed Wound Coil
Motor Speed	-	max 1,800RPM	max 1,800RPM
Power Supply	-	6,600V/60Hz/3Ph	6,600V/60Hz/3Ph
Motor Starting Method	-	Direct on Line	Soft Starting
Min. Suction Temp.	-	-163℃	-163℃
Vibration Level	-	API610만족	API 610만족

28. LNG선용 High Duty Compressor

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	프랑스/Cryostar(150k)
Mass Flow	-	35,000N㎥/hr	42,000N㎥/hr
Min. Suction	-	-140℃	-140℃
Suction Pressure	-	106kPa	124kPa
Suction Temp.*1	-	-140℃	-140℃
Discharge Pressure	-	200kPa	450kPa
Weight *2	-	18kg/kmol	18kg/kmol

*1  for Compressor Head Rating

*2  Design Molecular Weight(for driver design)

29. 건재 및 가전용 고내식 용융도금 강판

성능지표		현재 기술수준 비교		기술개발 목표
		국내	일본/ Nisshin Steel
내식성 (SST: ASTM-B117) (시간)	평판(도금량:80g/m2)	4,800	7,200	6,000
	전단면 및 가공부 (180도 굽힘)
주기부식성 (CCT: JIS H 8502) (Creep 넓이, mm)	전단면 및 Cross Cut	10	4	7
내화학성 (부식속도,g/㎡/day)	내알카리성 (pH 11 이상)	90 이상	20 미만	50 미만
	내 암모니아
표면 경도 (Scratch load, gf)		5	16	10

30. Fine Pad Pitch Package용 12㎛급 Bonding Wire

성능지표		현재 기술수준 비교		기술개발목표
		국내	일본/ TKK
Wire Diameter(㎛)		18	15	10
Breaking Load (gf)		9	7	7
Elongation (%)		4	4	3
신뢰성	High Temperature Storage Test (hr)	600	500	800
	Temperature Cycling Test(cycle)	1,000	1,000	1,000
	Pressure cooker test (hr)	168	168	168
	Highly Accelerated Stress Test (hr)	264	264	264
Loop Height(㎛)		80	75	35
Bond Pull Test(g)		8	7	7

주) 상기의 성능 지표와 기술개발 목표중 4항 신뢰성의 개발목표치가 연차별로 동일한 것은 목표로 하는 wire diameter 선경감소를 고려하였기 때문임.  예를들어, 현재에는 18㎛ 선경의 bonding wire에 대해 Pressure cooker test를 168시간이상 만족하는 수준이나 선경이 5㎛로 감소하는 경우에도 168시간의 Pressure cooker test를  만족하여야 함을 의미한다.

31. 전자부품용 Ni Alloy Steel Strip 소재

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	일본/Daido
열팽창계수 ( x 10-6)	>2.5	< 1.5	< 2.0
인장강도 (kgf/mm2)	50	≤ 48	≤ 48
항복강도 (kgf/mm2)	30	≤ 28	≤ 28
연신율 (%)	25	≥ 28	28
경도 (Hv)	125	< 110	110
표면조도 (Ra ㎛)	0.8	0.45~0.7	0.7

32. 전자파 차폐용 탄소섬유

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	일본/ Mitsubishi Chemical
Tensile Strength(kg.f/㎟)	-	470	250이상
Tensile Modulus(ton.f/㎟)	-	85	50이상
Electrical Resistivity(×10-8Ω.m)	-	6.6	20.0이하
Fiber Diameter(㎛)	-	11	20이하

33. 환경친화성 0.35g/d급 Spandex Yarn

성능지표	기술수준비교		기술개발 목표
	국내	일본/TOYOBO
denier(d)	-	20	20
Tenacity at 300% elongation (g/d)	-	0.2	0.2
Elastic recovery (%)		94	94
내광성	25 (기존 제품)	90	85

34. 고성능 복합재료 보강용 현무암 섬유

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	캐나다/Albarrie
내열온도(℃)	650	820	750
인장강도(M㎩)	3,450	4,840	4,000
내화학성 (중량보존율, %) - NaOH 3시간 침지 후	94	95	94.5
내화학성 (중량보존율, %) - HCl 3시간 침지 후	61.1	97.8	80.0

35. Pre-hermetic 3차원 고집적 Package용 Green 봉지재

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	일본/ Sumitomo
EMC, PCT Water absorption (121℃, 24h,%)	0.4	0.32	0.3
Mold Shrinkage(%)	0.35	0.3	0.2%이하
난연성(green)	V0	V0	V0
경화물 Tg(DSC기준,℃)	130이하	140	150
Melt viscosity(cps)	20	15	10
유전율	10-3	10-4	10-4

36. 반도체 Passivation용 포지형 감광성 폴리이미드 바니쉬

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	일본/스미토모
경화 온도 (℃)	350	320	300 이하
신율(%)	14	20 이상	20 이상
인장강도(kgf/㎟)	15	20 이상	20 이상
노광량 (mJ/㎠)	14	20이상	20 이상
유전율	600	500이하	400 이하
흡습량(%)	3.8	3.8	3.5 이하
해상도(㎛)	5	3.5	3.5

37. 탈/수소용 Carbon, Al2O3/SiO2 담지 귀금속 촉매

성능지표		현재 기술수준 비교		기술개발 목표
		국내	일본 / Nissan Girdler
활성(%)		-	TBD	현재 +1%
귀금속 함량 (wt%)	Carbon 담지	-	0.5~5.0	0.5~5.0
	Al2O3/SiO2 담지	-	0.1~1.0	0.1~1.0
비표면적 (㎡/g)	Carbon 담지	-	900~1,500	900~1,500
	Al2O3/SiO2 담지	-	100~600	100~600

38. 디스플레이용 공정용 고순도 비이온 계면활성제

성능지표	현재 기술수준 비교		기술개발 목표
	국내	선진국
(1) 비이온계면활성제의 메탈제거
- Na, Fe	-	20 ppb 이하	50
- K, Ca, Ni, Zn, Cu, Mg, Cr, Mn	-	10 ppb 이하	50
(2) 비이온계면활성제의 Particle 제거
- mg당 0.5㎛ 이상	-	50개 이하	100이하
- mg당 0.2㎛ 이상	-	100개 이하	200이하

39. 환경친화형 고성능 다기능성 양이온 계면활성제

성능지표		단위	현재 기술수준 비교		기술개발 목표	평가방법
			국내	선진국
주요성능	유연력	cm	1.31)	1.2	1.3	KS K 0539
			1.12)	1.0	1.0
		점	3.0	3.5	3.5	패널 5점 척도법
	대전방지력3)	V	1,500	1,400	1,500	KS K 0555 B법
	흡수력4)	%	83	84	83	JIS L 1018
	장기안정성	-	미세 상변화	상분리 없음	상분리 없음	40℃, 3month 및 냉동cycle시험
환경	생분해성5)	%	85	88	85	OECD 301D (Closed bottle test)
	용해성	%	15	20	20	60℃ 용해도 실험

1) Nylon의 경사방향에 대한 값으로 유연처리 1회의 결과임.

2) 폴리에스테르직물의 위사방향에 대한 값으로 유연처리 1회의 결과임.

3) Tricot knit 폴리에스터직물에 대한 값으로 유연처리 3회의 결과임.

4) Tricot knit 폴리에스터직물에 대한 값으로 유연처리 1회의 결과임.

5) OECD 301D(Closed Bottle Test)에서는 생분해성이 60%이상이면 우수하다고 판단함.